安徽先進半導體封裝材料生產(chǎn)項目喜封金頂 近日,由中電二公司承建的安徽先進半導體封裝材料生產(chǎn)項目封頂儀式在項目現(xiàn)場隆重舉行。先進半導體材料(安徽)有限公司項目負責人湯勇鋒、現(xiàn)場經(jīng)理鐘浩,中電二公司建筑總承包二公司總經(jīng)理魏子清及各監(jiān)理、參建單位領導代表出席儀式。 該項目是國內最大的半導體引線框架封裝材料生產(chǎn)基地,擁有高精密引線框架以及高精密沖壓模具設計與制造的能力及世界先進的表面處理技術,項目建成后將大大增強滁州市及周邊區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)配套能力,迅速壯大安徽省半導體相關產(chǎn)業(yè)鏈條,加快促進相關產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。 儀式上,中電二公司建筑總承包二公司總經(jīng)理魏子清作為總包方代表發(fā)言。他表示,為高科技產(chǎn)業(yè)的健康快速發(fā)展提供戰(zhàn)略支撐力始終是中電二公司人不變的信念,先進半導體封裝材料生產(chǎn)項目自開工以來,中電二公司迅速協(xié)調各方優(yōu)質資源,全力以赴,砥礪奮進,克服了高溫、暴雨、臺風、疫情等重重困難,最終在項目全體員工的共同努力下,如期達成了工程主體結構封頂?shù)墓?jié)點目標。中電二公司在后續(xù)工作中將繼續(xù)嚴格按照施工要求,在做好...