承包范圍：潔凈空調(diào)、空調(diào)自控、裝飾裝修、電氣配電、動力照明、給排水（不包含消防）、工藝管道及部分室外工程。

項目亮點：國內(nèi)電力半導體器件領域中，晶閘管器件及芯片方片化IDM（整合元件制造商，即覆蓋了整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈，集芯片設計，制造和封裝測試一體）的半導體廠商。

項目高清效果圖（鳥瞰圖）	項目竣工實景圖

項目所獲獎項

2018-2019年度中國建設工程魯班獎（國際優(yōu)質(zhì)工程）

2018年度優(yōu)質(zhì)工程獎“揚帆杯”三等獎